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題 名 | 銅導線封裝失效原因之探討 |
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作 者 | 朱順義; 鄭晉和; 謝永堰; 彭乾文; 陳炳光; 孫逞佑; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷 期 | 18:12=209 2012.12[民101.12] |
頁 次 | 頁154-163 |
分類號 | 440.39 |
關鍵詞 | 封裝; 銅線; 可靠度; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本研究主要是探討使用銅線作為封裝打線接合(Wire Bonding)材料在進行高溫、高溼、高壓環境下進行可靠度試驗後失效原因。實驗分析發現銅導線在高度加速壽命試驗(HAST 200 hrs)較壓力釜試驗(PCT 500 hrs)容易產生失效,其加速壽命試驗後失效皆在正偏壓之銅導線與鋁墊介面。推論其失效原因:在高度加速壽命試驗除了有賈凡尼效應(Galvanic Effect)外,也比壓力釜試驗多了電解效應,且在外加正偏壓促使氧化下,因而造成失效。而後在驗證的結果也發現含氯量較高之環氧成型模料(Epoxy Molding Compound)較容易使銅導線產生失效,原因是氯在高溼環境下所造成之腐蝕效果。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。