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來源資料
工業材料
127 1997.07[民86.07]
頁160-167
電機工程
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電燈泡
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匯出書目
題名
半導體封裝可靠度需求
作者
陳慶宗
;
書刊名
工業材料
卷期
127 1997.07[民86.07]
頁次
頁160-167
專輯
IC封裝技術專輯
分類號
448.51
關鍵詞
半導體封裝
;
可靠度需求
;
語文
中文(Chinese)
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