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題名 | 3D ICs設備零組件與生產力4.0發展趨勢(上)=The Features and Developed Perspective of 3D ICs Equipment and Productivity 4.0 (Ⅰ) |
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作者 | 王舜民; Wang, S. M.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20150900 |
卷期 | 345 2015.09[民104.09] |
頁次 | 頁146-155 |
分類號 | 448.5 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 三維積體電路; 高階封裝技術; 系統級封裝技術; 矽穿孔; 生產力4.0; 3D ICs; Advance package; System-in-package; SiP; Through Silicon Via; TSV; Productivity 4.0; |