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題名 | 直通矽穿孔技術於三維積體電路之應用趨勢與製程介紹= |
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作者 | 劉建惟; |
期刊 | 電子月刊 |
出版日期 | 20140300 |
卷期 | 20:3=224 2014.03[民103.03] |
頁次 | 頁72-84 |
分類號 | 448.57 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 三維積體電路直通矽穿孔; 應用趨勢; 製程簡介; 先鑽孔; 中段鑽孔; 後鑽孔; 接合後鑽孔; 3D integrated circuits through silicon vias; 3D IC TSV; Application trend; Fabrication introduction; Vias-first; Vias-middle; Vias-last; Vias after bonding; |