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題名 | 直通矽穿孔技術於三維積體電路之應用趨勢與製程介紹 |
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作者姓名(中文) | 劉建惟; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷期 | 20:3=224 2014.03[民103.03] |
頁次 | 頁72-84 |
專輯 | 半導體與光電製程設備專輯 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 三維積體電路直通矽穿孔; 應用趨勢; 製程簡介; 先鑽孔; 中段鑽孔; 後鑽孔; 接合後鑽孔; 3D integrated circuits through silicon vias; 3D IC TSV; Application trend; Fabrication introduction; Vias-first; Vias-middle; Vias-last; Vias after bonding; |
語文 | 中文(Chinese) |