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來源資料
電光先鋒
12 2009.08[民98.08]
頁60-66
電機工程
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電燈廠
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匯出書目
題 名
細間距無鉛微凸塊堆疊晶片之組裝
作 者
詹朝傑
;
莊敬業
;
洪英博
;
張道智
;
蔡宗甫
;
書刊名
電光先鋒
卷 期
12 2009.08[民98.08]
頁 次
頁60-66
專 輯
3DIC技術專輯
分類號
448.57
關鍵詞
細間距無鉛微凸塊
;
堆疊晶片
;
系統封裝
;
晶片堆疊
;
語 文
中文(Chinese)
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