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題名 | 整合性基板技術在射頻電路之應用與發展 |
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作者姓名(中文) | 翁卿亮; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 200 2003.08[民92.08] |
頁次 | 頁89-97 |
專輯 | 電子構裝特刊 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 整合性基板; 系統封裝; 埋藏式被動元件; 高頻寄生效應; Integrated substrate; System in package; Embedded passives; Parasitic effect; |
語文 | 中文(Chinese) |