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| 題 名 | 整合性基板技術在射頻電路之應用與發展 |
|---|---|
| 作 者 | 翁卿亮; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 200 2003.08[民92.08] |
| 頁 次 | 頁89-97 |
| 專 輯 | 電子構裝特刊 |
| 分類號 | 448.533 |
| 關鍵詞 | 整合性基板; 系統封裝; 埋藏式被動元件; 高頻寄生效應; Integrated substrate; System in package; Embedded passives; Parasitic effect; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |