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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁30-35
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:10=207 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁168-185
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁30-34
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
66 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁35-47
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:11=112 2004.11[民93.11]
- 頁 次:
頁119-126
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁42-49
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁67-74
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁169-174
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20 2010.03[民99.03]
- 頁 次:
頁52-65
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題 名:
一種提升三維晶片堆疊良率的方法共享備援穿矽孔:3D IC Yield Improvement by Sharing Spares for TSV Repair
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁10-16
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁4-15
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁16-24
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁25-31
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁32-39
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁40-47
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁48-54
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁55-59
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁60-66
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁75-81