您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
電子月刊
13:11=148 2007.11[民96.11]
頁104-117
電機工程
>
電燈廠
相關文獻
封裝堆疊SiP技術--展現新開展的立體SiP技術
打線技術來臨
半導體封裝業作業管理機能之精煉--個案研究
液狀封裝材之開發動向及市場
半導體封裝可靠度需求
半導體封裝材料發展趨勢
同步工程在半導體封裝成型的應用
半導體封裝體之爆米花現象電腦模擬
液狀半導體封裝材料之發展與應用
多晶片模組封裝概論
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題名
封裝堆疊SiP技術--展現新開展的立體SiP技術=
作者
嘉田守宏
;
范國威
;
期刊
電子月刊
出版日期
20071100
卷期
13:11=148 2007.11[民96.11]
頁次
頁104-117
分類號
448.57
語文
chi
關鍵詞
半導體封裝
;
立體的系統封裝
;
晶片堆疊CSP
;
3D-Sip
;
Chip-stacked CSP
;
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址