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題 名 | 系統構裝之功能性基板材料=Functional Substrate Materials for System in Package |
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作 者 | 金進興; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 233 民95.05 |
頁 次 | 頁148-156 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 系統構裝; 內埋被動元件; 光波導通路; System in package; SiP; Embedded passive; Optical wave guide channel; |
語 文 | 中文(Chinese) |