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題名 | 通訊高頻用被動元件--LTCC技術應用與發展趨勢 |
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作者 | 許正源; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷期 | 8:1=78 2002.01[民91.01] |
頁次 | 頁108-119 |
專輯 | 被動元件專輯 |
分類號 | 448.5 |
關鍵詞 | 低溫共燒陶瓷; 模組; 封裝基板; 內埋被動元件; 氣密式封裝; LTCC; Modules; Package substrate; Buried-in passive components; Hermetic sealing; |
語文 | 中文(Chinese) |