您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
指令檢索
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
工業材料
347 2015.11[民104.11]
頁151-156
電機工程
>
電燈廠
相關文獻
內埋式功率模組封裝技術(上)
內埋式功率模組封裝技術(下)
內埋式系統構裝應用於功率晶片模組化之技術挑戰
從密碼模組安全等級查證淺談資訊安全相關產品認證體系
陶瓷晶片電容性能介紹以及在電源模組上之應用
多晶片模組技術發展與市場應用之展望
積層陶瓷可靠度技術
從維護觀點架構系統模組化之研究
光纖並列式傳輸模組的介紹與其封裝製造發展
光纖並列式傳輸模組的介紹與其封裝製造發展
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題 名
內埋式功率模組封裝技術(下)=Embedded Power Module Package Technology (Ⅱ)
作 者
鄭仁信
;
張景堯
;
張道智
;
張孝民
;
書刊名
工業材料
卷 期
347 2015.11[民104.11]
頁 次
頁151-156
專 輯
先進印刷電路板技術專題
分類號
448.57
關鍵詞
系統構裝
;
可靠度
;
無凸塊
;
模組
;
System in packaging
;
SiP
;
Reliability
;
Bumpless
;
Module
;
語 文
中文(Chinese)
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址