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- 卷 期:
363 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁156-164
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- 題 名:
- 作 者:
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- 卷 期:
364 2017.04[民106.04]
- 頁 次:
頁82-89
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
303 2012.03[民101.03]
- 頁 次:
頁176-184
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
304 2012.04[民101.04]
- 頁 次:
頁139-146
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- 題 名:
應用在ICT產業之高分子材料技術趨勢:Technology Trends for Polymeric Materials in the ICT Market
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
79 2010.01[民99.01]
- 頁 次:
頁20-30
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁56-62
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- 題 名:
IC元件X、Y平面及Z方向置放良率分析:The Placement Yield Analysis for IC Components in the X-Y Plane and Z Direction
- 作 者:
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- 卷 期:
21:4 2004.07[民93.07]
- 頁 次:
頁339-348
- 題 名:
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- 題 名:
IC模組化預燒承座之分析探討:Analysis and Study of Modular Burn-in Socket for IC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:3 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁11-18
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁9-16
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁43-52
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 2008[民97]
- 頁 次:
頁40-48
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
13 民90.07
- 頁 次:
頁43-49
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 民92.07
- 頁 次:
頁30-37
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:2 民95.04
- 頁 次:
頁77-88
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30 民94.12
- 頁 次:
頁72-76
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:11=176 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁211-223
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- 題 名:
田口方法應用於無鉛迴銲製程參數優化:Using the Taguchi Method to Optimize a Lead-Free Reflow Soldering Process
- 作 者:
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- 卷 期:
3:2 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁99-111
- 題 名:
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
36 2007[民96]
- 頁 次:
頁53-64
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- 書刊名:
- 卷 期:
5 民95.12
- 頁 次:
頁62-66
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
2 民94.07
- 頁 次:
頁52-62