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- 題 名:
- 作 者:
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- 卷 期:
151 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁78-85
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
151 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁145-151
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
151 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁169-176
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
115 1996.07[民85.07]
- 頁 次:
頁49-53
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
115 1996.07[民85.07]
- 頁 次:
頁54-61
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁122-125
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁141-146
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
159 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁181-187
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
158 2000.02[民89.02]
- 頁 次:
頁84-89
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
158 2000.02[民89.02]
- 頁 次:
頁90-98
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
170 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁80
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
170 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁86-99
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
175 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁139-143
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
127 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁145-155
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
194 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁98-104
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
187 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁112-121
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
107 1995.11[民84.11]
- 頁 次:
頁128-136
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- 題 名:
由2013 JPCA Show看構裝基板技術與材料:The Technical Trend of Electronic Package from 2013 JPCA Show
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
321 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁78-87
- 題 名:
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- 題 名:
電子構裝模擬與優化:Simulation and Optimization of Electrical Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁119-127
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