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- 題 名:
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- 卷 期:
11:3 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁157-163
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6 1995.01[民84.01]
- 頁 次:
頁8-9
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37 1994.11[民83.11]
- 頁 次:
頁13-14
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31 1994.07[民83.07]
- 頁 次:
頁4-6
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32 1994.09[民83.09]
- 頁 次:
頁61-71
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
107 1995.11[民84.11]
- 頁 次:
頁128-136
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41 1995.07[民84.07]
- 頁 次:
頁36-41
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:7=16 1994.07[民83.07]
- 頁 次:
頁131-139
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
145 1990.01[民79.01]
- 頁 次:
頁1-14
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- 題 名:
由2013 JPCA Show看構裝基板技術與材料:The Technical Trend of Electronic Package from 2013 JPCA Show
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
321 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁78-87
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:7=444 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁6-25
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- 題 名:
電子構裝模擬與優化:Simulation and Optimization of Electrical Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁119-127
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
56 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁45-50
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:11=112 2004.11[民93.11]
- 頁 次:
頁106-118
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:11=112 2004.11[民93.11]
- 頁 次:
頁119-126
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
47 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁31-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
207 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁111-118
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- 題 名:
Development on Micrometer Scales Piezoresistive Sensors:微米級壓電阻應力計之開發
- 作 者:
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- 卷 期:
44:1(A) 2015.05[民104.05]
- 頁 次:
頁69-74
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- 題 名:
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- 卷 期:
123 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁140-158