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- 題 名:
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- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁122-125
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁141-146
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁673-682
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
159 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁181-187
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
158 2000.02[民89.02]
- 頁 次:
頁84-89
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
158 2000.02[民89.02]
- 頁 次:
頁90-98
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
170 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁80
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
170 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁86-99
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題 名:
新型球柵陣列電子構裝之快速熱阻模擬:Fast Thermal Resistance on New PBGA Package Designs
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:2 2001.05[民90.05]
- 頁 次:
頁119-126
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:10=103 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁208-220
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題 名:
SuperBGA和PBGA熱應變疊紋干涉量測:Thermal Strain Measurement of SuperBGA and PBGA by Moire Interferometry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:4 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁673-679
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
175 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁139-143
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41 2000.04[民89.04]
- 頁 次:
頁68-80
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題 名:
壓電阻式應力計之溫度校正:Temperature Calibration on Piezoresistive Stress Sensors
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:1 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁15-21
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁37-39
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁26-31
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁3-12
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:10=55 1997.10[民86.10]
- 頁 次:
頁198-203
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題 名:
多層板構裝結構中平行連通柱的耦合效應:The Coupling Effect of Parallel Type Vias in Multi-Layered Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁77-84
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:5=103 1998.04[民87.04]
- 頁 次:
頁11-33