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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
127 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁145-155
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:7=24 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁49-56
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14 1996.08[民85.08]
- 頁 次:
頁2-8
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:4 1996.07[民85.07]
- 頁 次:
頁10-22
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁19-26
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁39-46
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
56 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁20-25
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
56 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁26-37
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
44 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁1-8
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:2 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁137-148
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
194 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁98-104
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
187 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁112-121
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- 題 名:
無鉛銲錫在球格陣列構裝應用之挑戰:Challenges for the Application of Lead-Free Solders on Ball Grid Array Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
89 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁101-110
- 題 名:
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- 題 名:
電子構裝增益型散熱結構專利分析:The Patent Analysis of Thermally Enhanced Structures for Electronic Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:1 2003.01[民92.01]
- 頁 次:
頁1-8
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41 2003.03[民92.03]
- 頁 次:
頁31-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:2 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁19-26
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- 題 名:
覆晶接合銲錫隆點之製程及以真空技術製作之UBM:Flip Chip Solder Bump and UBM Fabricated by Vacuum Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁40-47
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
67 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁27-44