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- 題 名:
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- 卷 期:
15:4 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁673-682
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:10=55 1997.10[民86.10]
- 頁 次:
頁198-203
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:2 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁137-148
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- 題 名:
無鉛銲錫在球格陣列構裝應用之挑戰:Challenges for the Application of Lead-Free Solders on Ball Grid Array Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
89 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁101-110
- 題 名:
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- 題 名:
電子構裝增益型散熱結構專利分析:The Patent Analysis of Thermally Enhanced Structures for Electronic Packages
- 作 者:
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- 卷 期:
12:1 2003.01[民92.01]
- 頁 次:
頁1-8
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:2 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁19-26
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- 題 名:
電子構裝模擬與優化:Simulation and Optimization of Electrical Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁119-127
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
364 2017.04[民106.04]
- 頁 次:
頁82-89
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- 題 名:
應用在ICT產業之高分子材料技術趨勢:Technology Trends for Polymeric Materials in the ICT Market
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
79 2010.01[民99.01]
- 頁 次:
頁20-30
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- 題 名:
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- 卷 期:
15:11=176 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁211-223