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來源資料
工業材料
139 1998.07[民87.07]
頁163-168
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題 名
T[feb4]-BGA--新一代絕佳的散熱與電性構裝
作 者
陳國明
;
書刊名
工業材料
卷 期
139 1998.07[民87.07]
頁 次
頁163-168
專 輯
IC封裝特刊
分類號
448.533
關鍵詞
散熱
;
電性
;
構裝
;
T[feb4]-BGA
;
Turbo thermal PBGA
;
語 文
中文(Chinese)
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