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題名 | 球格陣列構裝(BGA)製程與可靠度分析=Manufacturing and Reliability Analysis of the Ball Grid Array Packages |
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作者 | 王宣勝; 莊東漢; | 書刊名 | 德霖學報 |
卷期 | 18 2004.06[民93.06] |
頁次 | 頁259-272 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 球格陣列構裝; 可靠度; 動態疲勞試驗; 電性分析; Ball grid array; Dynamic fatigue tests; Electrical analysis; Reliability; |
語文 | 中文(Chinese) |