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來源資料
工業材料
226 民94.10
頁96-104
相關文獻
異方性導電膠膜材料(ACF)及非導電性絕緣接合材料(NCA)技術
高密度驅動IC構裝內部聯通導電材料技術發展
導電粉體表面改質技術及其在異方性導電膠膜材料應用之研究
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題 名
高密度驅動IC構裝內部聯通導電材料技術發展=Technology of Interconnecting Conductive Materials for High Density Flip Chip Package
作 者
李巡天
;
陳凱琪
;
許嘉紋
;
書刊名
工業材料
卷 期
226 民94.10
頁 次
頁96-104
專 輯
先進電子構裝技術專題
分類號
448.552
關鍵詞
異方性導電膠膜材料
;
非導電性絕緣接合材料
;
LCD驅動IC構裝
;
ACF
;
NCA
;
語 文
中文(Chinese)
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