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題 名 | 電子構裝增益型散熱結構專利分析=The Patent Analysis of Thermally Enhanced Structures for Electronic Packages |
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作 者 | 張嘉隆; 詹智傑; 李睿中; | 書刊名 | 科技學刊 |
卷 期 | 12:1 2003.01[民92.01] |
頁 次 | 頁1-8 |
分類號 | 440.6 |
關鍵詞 | 散熱增益型電子構裝; 專利地圖; 導線架; 散熱片; Thermally enhanced packages; Patent map; Lead frame; Heat spreader; |
語 文 | 中文(Chinese) |