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題 名 | LED黏晶設備技術簡介 |
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作 者 | 賴俊魁; | 書刊名 | 機械工業 |
卷 期 | 198 1999.09[民88.09] |
頁 次 | 頁125-132 |
專 輯 | 半導體設備技術專輯 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 發光二極體; 黏晶機; 導線架; 彈匣; 圖形辨識系統; Light emitting diode; LED; Die bonder; Lead frame; Magazine; Pattern recognition system; PRS; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 黏晶製程為LED封裝製程中相當重要的一個步驟,黏晶品質的好壞 將影響整個封裝的結果。目前,黏晶設備尚無法自製,仍需仰賴國外的設備, 為避免將來發展受制於人,所以如何建立自主設備的能力,開發研製此類設備 來配合產業的發展,是當前刻不容緩的工作。本文描述的重點將針對LED黏晶 設備之製程、系統原理與架構、設備規格、黏晶機市場評估與分析、黏晶製程 的注意事項…等逐一作簡單的介紹,希望藉由本文的探討,能提供給相關業者 或有興趣者一些參考。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。