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來源資料
電子月刊
4:8=37 1998.08[民87.08]
頁109-113
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匯出書目
題 名
BGA構裝(Package)用的銅球
作 者
劉臺徽
;
書刊名
電子月刊
卷 期
4:8=37 1998.08[民87.08]
頁 次
頁109-113
專 輯
高層次IC構裝技術
分類號
448.533
關鍵詞
構裝
;
BGA
;
Package
;
Ball grid array
;
語 文
中文(Chinese)
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