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| 題 名 | 我國構裝材料產業現況與發展先進材料的策略=The Current Situation of Taiwan Packaging Materials Industry and the Strategy of Developing Advanced Materials |
|---|---|
| 作 者 | 張致吉; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 392 2019.08[民108.08] |
| 頁 次 | 頁53-59 |
| 專 輯 | 新世代半導體構裝材料 |
| 分類號 | 484.51 |
| 關鍵詞 | 先進構裝製程; 球狀閘陣列封裝; BGA封裝; 扇出型晶圓級封裝; Advanced packaging processes; Ball grid array package; Fan out wafer level package; FOWLP; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |