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題名 | 我國構裝材料產業現況與發展先進材料的策略=The Current Situation of Taiwan Packaging Materials Industry and the Strategy of Developing Advanced Materials |
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作者姓名(中文) | 張致吉; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 392 2019.08[民108.08] |
頁次 | 頁53-59 |
專輯 | 新世代半導體構裝材料 |
分類號 | 484.51 |
關鍵詞 | 先進構裝製程; 球狀閘陣列封裝; BGA封裝; 扇出型晶圓級封裝; Advanced packaging processes; Ball grid array package; Fan out wafer level package; FOWLP; |
語文 | 中文(Chinese) |