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來源資料
機械工業
171 1997.06[民86.06]
頁185-192
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題名
封裝新貴--BGA(Ball Grid Array)=
作者
陳志明
;
期刊
機械工業
出版日期
199706
卷期
171 1997.06[民86.06]
頁次
頁185-192
分類號
448.533
語文
chi
關鍵詞
封裝
;
BGA
;
Ball grid array
;
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