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來源資料
機械工業
171 1997.06[民86.06]
頁185-192
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題 名
封裝新貴--BGA(Ball Grid Array)
作 者
陳志明
;
書刊名
機械工業
卷 期
171 1997.06[民86.06]
頁 次
頁185-192
專 輯
電子產品關鍵機械技術專輯
分類號
448.533
關鍵詞
封裝
;
BGA
;
Ball grid array
;
語 文
中文(Chinese)
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