您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
電子月刊
2:10=15 1996.10[民85.10]
頁129-132
相關文獻
微細間距球形柵狀陣列(FPBGA)封裝技術
晶方尺寸封裝技術(CSP)標準化之推展--多媒體應用不可欠缺之高密度封裝技術
先進的封裝技術--晶圓級的封裝技術
淺談CSP型變壓器及應用
從12吋矽晶圓0.18微米製程來看未來封裝技術之發展
造成封裝事業與線路板事業衝擊之CSP的動向
各種CSP之優點及缺點,期待開發以使用者為主導的封裝
CSP之發展及其課題
小型化封裝的主要技術之一富士通廉價製造CSP之方法
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題名
微細間距球形柵狀陣列(FPBGA)封裝技術=
作者
周輝南
;
期刊
電子月刊
出版日期
19961000
卷期
2:10=15 1996.10[民85.10]
頁次
頁129-132
分類號
448.533
語文
chi
關鍵詞
封裝技術
;
FPBGA
;
CSP
;
中文摘要
CSP(Chip Size Package)中的FPBGA是原來QFP(Quad Flat package)面積的 十分之一。本篇針對FPBGA小型化的背景、特徵及今後方向做介紹。
本系統之摘要資訊系依該期刊論文摘要之資訊為主。
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址