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| 題 名 | 少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法 |
|---|---|
| 作 者 | 李清勇; | 書刊名 | 電子月刊 |
| 卷 期 | 4:8=37 1998.08[民87.08] |
| 頁 次 | 頁89-93 |
| 專 輯 | 高層次IC構裝技術 |
| 分類號 | 448.533 |
| 關鍵詞 | 晶片尺寸構裝; 端子晶片載體; CSP; Chip size package; BCC; Bump chip carrier; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |