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來源資料
電工資訊雜誌
89 1998.05[民87.05]
頁74-81
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題名
BGA技術及其載板市場面面觀=
作者
白蓉生
;
期刊
電工資訊雜誌
出版日期
199805
卷期
89 1998.05[民87.05]
頁次
頁74-81
分類號
448.533
語文
chi
關鍵詞
載板市場
;
球腳陣列封裝體
;
BGA
;
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