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來源資料
電子技術
164 1999.11[民88.11]
頁58-61
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題 名
LSI內部低熱阻化時的重要技術--探討QFP、BGA兩種封裝的熱散逸對策
作 者
鄭振東
;
書刊名
電子技術
卷 期
164 1999.11[民88.11]
頁 次
頁58-61
專 輯
FPGA及高速VLSI
分類號
448.533
關鍵詞
封裝
;
熱散逸對策
;
大型積體電路
;
LSI
;
QFP
;
BGA
;
語 文
中文(Chinese)
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