頁籤選單縮合
題 名 | Vibration Orifice BGA錫球製程簡介 |
---|---|
作 者 | 王正和; | 書刊名 | 粉末冶金會刊 |
卷 期 | 23:1 1998.02[民87.02] |
頁 次 | 頁9-11 |
分類號 | 454.9 |
關鍵詞 | 錫球; 封裝; Vibration orifice; BGA; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 由於高I/O腳數IC的設計需求,引線架(Lead Frame )已無法克服更微細的精密加 工,球柵陣列(Ball Grid Array)構裝方式正好可以縮小整體封裝尺寸,由於此好處使得BGA 在高腳數的封裝被大量地商品化及應用。本文主要是介紹以震動小孔vibration orifice生產 BGA植入錫球的生產技術及特性。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。