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來源資料
電子月刊
8:11=88 2002.11[民91.11]
頁124-132
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題 名
BGA無鉛錫球--材質和製程上的一些考慮因素
作 者
周可夫
;
王重建
;
書刊名
電子月刊
卷 期
8:11=88 2002.11[民91.11]
頁 次
頁124-132
專 輯
封裝技術專輯
分類號
448.552
關鍵詞
無鉛錫球
;
IC封裝
;
BGA
;
語 文
中文(Chinese)
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