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來源資料
電路板資訊
78 1994.07[民83.07]
頁92-97
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題名
基板材料的現況與未來=
作者
陳元慶
;
林淙敏
;
期刊
電路板資訊
出版日期
199407
卷期
78 1994.07[民83.07]
頁次
頁92-97
分類號
448.533
語文
chi
關鍵詞
基板材料
;
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推文
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