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來源資料
電路板資訊
78 1994.07[民83.07]
頁92-97
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匯出書目
題 名
基板材料的現況與未來
作 者
陳元慶
;
林淙敏
;
書刊名
電路板資訊
卷 期
78 1994.07[民83.07]
頁 次
頁92-97
分類號
448.533
關鍵詞
基板材料
;
語 文
中文(Chinese)
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