頁籤選單縮合
題名 | 雙面銅無接著劑型軟性基板材料專利分析 |
---|---|
作者 | 呂常興; 金進興; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 214 2004.10[民93.10] |
頁次 | 頁182-187 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 軟性印刷電路板; 雙面銅無接著劑型軟性基板材料; 熱可塑性聚亞醯胺; Flexible printed circuit board; FPC; Adhesiveless FPC double side; Thermoplastic polyimide; TPI; |
語文 | 中文(Chinese) |