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題 名 | 雙面銅無接著劑型軟性基板材料專利分析 |
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作 者 | 呂常興; 金進興; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 214 2004.10[民93.10] |
頁 次 | 頁182-187 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 軟性印刷電路板; 雙面銅無接著劑型軟性基板材料; 熱可塑性聚亞醯胺; Flexible printed circuit board; FPC; Adhesiveless FPC double side; Thermoplastic polyimide; TPI; |
語 文 | 中文(Chinese) |