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來源資料
工業材料
200 2003.08[民92.08]
頁179-183
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題名
平面顯示器COF模組無膠可壓合PI雙面接通高密度軟性印刷電路基板技術
作者姓名(中文)
蘇國富
;
書刊名
工業材料
卷期
200 2003.08[民92.08]
頁次
頁179-183
專輯
電子構裝特刊
分類號
448.533
關鍵詞
軟性印刷電路板
;
軟板承載晶粒構裝
;
聚亞醯胺基材
;
FPC
;
Chip on flex
;
COF
;
Polyimide substrate
;
語文
中文(Chinese)
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