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來源資料
工業材料
177 2001.09[民90.09]
頁133-144
電化學工業
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電解工業
相關文獻
電解銅箔技術發展趨勢
談電解銅箔的顯微結構與性能
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題 名
電解銅箔技術發展趨勢
作 者
賴文貴
;
翁榮洲
;
書刊名
工業材料
卷 期
177 2001.09[民90.09]
頁 次
頁133-144
專 輯
高性能銅箔製程專題
分類號
468.2
關鍵詞
高性能銅箔
;
DST銅箔
;
低稜線銅箔
;
軟性印刷電路板用電解銅箔
;
High performance copper foils
;
VLP
;
FPCB
;
語 文
中文(Chinese)
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