您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
表面黏著技術季刊
36 2001.10[民90.10]
頁5-17
電機工程
>
電燈;照明電器
相關文獻
無鉛環保構裝技術
銅箔基板材料之發展趨勢
電子構裝用綠色無鹵素材料技術發展之挑戰
電子構裝用無鉛焊錫
LSI構裝工程的環保對策--無鉛化的導線架及銲劑
使用細條狀樣本進行無鉛銲錫研究
電子構裝無鉛銲錫的現況與發展
Sn-Bi-Ag-(In)系列無鉛銲錫合金之研究
無鉛錫膏特性及檢測方法之建議
無鉛產品可靠度試驗
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題名
無鉛環保構裝技術=
作者
林永森
;
期刊
表面黏著技術季刊
出版日期
200110
卷期
36 2001.10[民90.10]
頁次
頁5-17
分類號
448.5
語文
chi
關鍵詞
無鉛
;
無鹵素
;
構裝
;
模壓樹脂
;
基板材料
;
Lead-free
;
Halogen-free
;
Packaging
;
Mold compound
;
Substrate material
;
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址