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| 題 名 | 單側Ni與Co擴散阻障層對Sn-3.5Ag/Cu接點界面反應之影響=Effect of Single-Sided Ni and Co Diffusion Barriers on the Interfacial Reactions of Sn-3.5Ag Solder with Cu Substrate |
|---|---|
| 作 者 | 楊于璇; 沈育安; 陳志銘; | 書刊名 | 真空科技 |
| 卷 期 | 38:2 2025.06[民114.06] |
| 頁 次 | 頁18-25 |
| 分類號 | 440.35 |
| 關鍵詞 | Sn-3.5Ag錫銲料; 金屬間化合物; 擴散阻障層; 熱老化; Sn-3.5Ag solder; Intermetallic compounds; Diffusion barrier layer; Thermal aging; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |