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來源資料
工業材料
333 2014.09[民103.09]
頁162-170
工程學總論
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其他非金屬材料
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題 名
低溫環化聚亞醯胺材料發展與應用=Development and Application of Polyimide Materials in Low Temperature Imidization
作 者
陳威宏
;
金志龍
;
蔡正國
;
陳彥銘
;
蔡永基
;
書刊名
工業材料
卷 期
333 2014.09[民103.09]
頁 次
頁162-170
分類號
440.34
關鍵詞
聚醯亞胺
;
光敏性
;
曝光顯影製程
;
Polyimide
;
Photosensitive
;
Photo-lithographic process
;
語 文
中文(Chinese)
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