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題名 | 掃描式超音波顯微鏡應用於晶圓接合檢測之介紹 |
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作者姓名(中文) | 鍾武雄; 古志鵬; 張明宗; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷期 | 20:6=227 2014.06[民103.06] |
頁次 | 頁147-155 |
分類號 | 448.5 |
關鍵詞 | 矽導通孔; 晶圓接合; 掃描式超音波顯微鏡; 直接接合; 黏著層接合; Through silicon via; TSV; Wafer bonding; Scanning acoustic microscope; SAM; Direct bonding; Adhesive bonding; |
語文 | 中文(Chinese) |