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| 題 名 | 低k電介質的電傳導機制及其可靠性的相關性研究 |
|---|---|
| 作 者 | 林明德; 王志榮; 阮振修; 蘇冠丞; | 書刊名 | 電子月刊 |
| 卷 期 | 19:6=215 2013.06[民102.06] |
| 頁 次 | 頁131-137 |
| 專 輯 | 靜電放電防護技術特輯 |
| 分類號 | 448.57 |
| 關鍵詞 | 低k電介質; 崩潰; 電流; 可靠性; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |
| 中文摘要 | 本文論述先進微電子元件中銅連接結構的碳摻雜氧化矽低k介電質在不同溫度下之漏電流及可靠性的研究結果。研究顯示低k介電質的傳導電流和崩潰電場有顯著的電壓極性依賴性。在不同的電場範圍,低k介電質有不同的傳導機制。不對稱能帶圖和表面缺陷解釋了此電流傳導的極性現象。崩潰電場的電壓極性關係顯示低k電介質的崩潰機制是符合電流載體潰機模型,而不適合電場潰機模型。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。