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題名 | 下世代車規高功率模組封裝技術發展現況=The Development Status of Next-generation High-power Module Package Technologies for Car Specification |
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作者 | 張景堯; 高國書; 張道智; 莊東漢; Chang, J. Y.; Kao, K. S.; Chang, T. C.; Chuang T. H.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20130700 |
卷期 | 319 2013.07[民102.07] |
頁次 | 頁79-87 |
分類號 | 448.57 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 碳化矽; 固液交互擴散接合技術; 銀膏燒結技術; 真空迴銲技術; SiC; Solid-liquid interdiffusion bonding technology; SLID; Ag paste sintering technology; Vacuum reflow technology; |