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| 題 名 | 下世代車規高功率模組封裝技術發展現況=The Development Status of Next-generation High-power Module Package Technologies for Car Specification |
|---|---|
| 作 者 | 張景堯; 高國書; 張道智; 莊東漢; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 319 2013.07[民102.07] |
| 頁 次 | 頁79-87 |
| 專 輯 | 功率電子元件技術專題 |
| 分類號 | 448.57 |
| 關鍵詞 | 碳化矽; 固液交互擴散接合技術; 銀膏燒結技術; 真空迴銲技術; SiC; Solid-liquid interdiffusion bonding technology; SLID; Ag paste sintering technology; Vacuum reflow technology; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |