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題 名 | 碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(下)=Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅱ) |
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作 者 | 張道智; 張景堯; 高國書; 盧俊安; 莊東漢; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 308 2012.08[民101.08] |
頁 次 | 頁176-180 |
專 輯 | 功率電子用關鍵材料與製程技術專題 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 碳化矽功率模組; 智慧電網; 固液交互擴散接合技術; 銀膏燒結技術; 鋅基高溫銲料接合技術; SiC power semiconductor module; Intelligent grid; Solid-liquid interdiffusion bonding technology; Ag paste sintering technology; Zn alloy bonding technology; |
語 文 | 中文(Chinese) |