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題名 | 3D IC銅電鍍製程與設備=TSV Copper Electroplating in 3D IC Technology |
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作者 | 黃萌祺; 高端環; 柯志諭; | 書刊名 | 機械工業 |
卷期 | 354 2012.09[民101.09] |
頁次 | 頁109-117 |
專輯 | 綠色製造技術專輯 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 矽穿孔; 3D IC封裝; 銅電鍍; Through Silicon Via; TSV; 3D IC package; copper electroplating; |
語文 | 中文(Chinese) |