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題名 | 連續式薄膜封裝設備製程技術 |
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作者 | 柯明賢; | 書刊名 | 電機月刊 |
卷期 | 22:11=263 2012.11[民101.11] |
頁次 | 頁150-160 |
專輯 | 自動化控制應用與設備專輯 |
分類號 | 448.5 |
關鍵詞 | 薄膜封裝技術; 感應耦合電漿化學氣相沉積系統; 氣體阻障層; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本研究利用感應耦合電漿化學氣相沉積系統設備並以六甲基二聚矽氧烷作為反應氣體,以連續低溫製程方式沉積類有機矽基薄膜與無機氧化矽薄膜於可撓式塑膠基板上製作氣體阻障層,藉由沉積適當條件之類有機矽基薄膜能有效降低無機氧化矽薄膜與可撓式塑膠基板間之殘留應力,進而提升薄膜附著度及阻水氣能力。以此方式連續沉積多層堆疊薄膜,具有高達90%之可見光穿透率且可達水氣滲透率小於5.7×10-6 g/m2/day。並利用彎曲測試儀器探討氣體阻障層薄膜於不同撓曲曲率及彎曲次數後之可靠度,研究結果顯示,在聚乙烯對苯二甲酸酯可撓式塑膠基板(PET)上所沉積之低應力氣體阻障層薄膜,在大於撓曲半徑20 mm時,其水氣阻障能力並無顯著劣化的現象。當多對氣體阻障層薄膜於撓曲測試後,其多對有機矽基/氧化矽薄膜結構仍然維持良好的水氣阻障能力,顯示出此多層結構在可撓式基板上具有優異之撓曲可靠性,並將高阻障性能之有機矽基/氧化矽薄膜結構應用於有機發光二極體的封裝製程上,驗證此封裝結構能有效提升有機發光二極體壽命。 |
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