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題名 | 低應力複合阻障薄膜封裝技術與應用=Low Stress Compound Barrier Thin-film Encapsulation Technology and Application |
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作者姓名(中文) | 陳俊廷; 劉代山; | 書刊名 | 機械工業 |
卷期 | 351 2012.06[民101.06] |
頁次 | 頁45-55 |
專輯 | 軟性電子製程設備技術專輯 |
分類號 | 448.5 |
關鍵詞 | 感應耦合電漿化學氣相沉積系統; 可撓式塑膠基板; 氣體阻障層; Inductively coupled plasma chemical vapor deposition; Flexible plastic subsrtates; Gas barrier; |
語文 | 中文(Chinese) |