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來源資料
系統晶片
11 2009.12[民98.12]
頁10-16
電機工程
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電燈廠
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題 名
一種提升三維晶片堆疊良率的方法共享備援穿矽孔=3D IC Yield Improvement by Sharing Spares for TSV Repair
作 者
陳鼎升
;
蒯定明
;
周永發
;
書刊名
系統晶片
卷 期
11 2009.12[民98.12]
頁 次
頁10-16
分類號
448.57
關鍵詞
共享備援穿矽孔
;
穿矽孔
;
三維整合
;
晶片堆疊
;
TSV
;
語 文
中文(Chinese)
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