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來源資料
零組件雜誌
223 2010.05[民99.05]
頁72-75
電機工程
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電燈廠
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題 名
從3D IC/TSV的不同名詞看3D IC技術
編 次
上
作 者
唐經洲
;
書刊名
零組件雜誌
卷 期
223 2010.05[民99.05]
頁 次
頁72-75
分類號
448.57
關鍵詞
三維整合
;
垂直整合
;
穿矽孔
;
3D IC
;
TSV
;
語 文
中文(Chinese)
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