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| 題 名 | 含微壓力、溫度及加熱器陣列之新式微流道系統研製 |
|---|---|
| 作 者 | 劉建惟; 柯皇卲; 高騏; 戴寶通; | 書刊名 | 奈米通訊 |
| 卷 期 | 12:1 2005.02[民94.02] |
| 頁 次 | 頁28-32 |
| 分類號 | 448.57 |
| 關鍵詞 | 微熱傳流道; 微機電製程; 微壓力感測器; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |
| 中文摘要 | 摘要 本研究已成功地建立一套新式微熱傳流 道系統之設計及結合標準IC 與微機電製程 之整合技術。承繼第一代微熱傳流道系統之 設計製造經驗,再加入新式微壓力感測器陣 列並設計整合於第二代微流道系統內部,其 長、寬及高度各為4000μm、500μm、 80μm,其內佈置有21 組複晶矽微溫度感測 器、11 組複晶矽微壓力感測器及2 組加熱 器。研製的新式微壓力感測器結合傳統體型 與面型壓力感測器之優點,同時具有絕熱性 佳、高空間解析度(Spatial resolution) 及高產 品密度(Product density) 等功能。所有微流道 製程整合技術,特別對於微壓力感測器的設 計及製程,以及微流道內初步的熱傳係數分 佈量測之結果,將在本文中作約略討論說 明。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。