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題 名 | 利用無鉛無助銲劑金錫材料構裝雷射晶粒之介面微構造及應力研究=The Study of Interface Microstructures and Stresses in Lead-free and Fluxless AuS抜Solders for Packaging Laser Diode Chips |
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作 者 | 沈茂田; | 書刊名 | 永達學報 |
卷 期 | 5:2 2004.12[民93.12] |
頁 次 | 頁1-7 |
分類號 | 472.14 |
關鍵詞 | 金錫銲料; 半導體雷射構裝; 介面微構造; 有限元素法; Semiconductor laser packaging; AuSn solders; Interface microstructure; Finite-element method; |
語 文 | 中文(Chinese) |